• 6.5 热处理开裂
• 激光切割机(薄板首选,≤6mm):光纤激光为主,功率 1-4kW,精度 ±0.01mm,切口无毛刺、无热变形,切割速度快;铝件切割需高纯氮气保护(99.99%),防止氧化与粘渣,切割参数:速度 5-15m/min,功率 1000-3000W。
• 4.2.1 原料预处理
• 初加工为简单分拣、清洗、切割,深加工包含发酵、灭菌、调味、真空封装等复杂工序。
• 6.5 热处理开裂
• 激光切割机(薄板首选,≤6mm):光纤激光为主,功率 1-4kW,精度 ±0.01mm,切口无毛刺、无热变形,切割速度快;铝件切割需高纯氮气保护(99.99%),防止氧化与粘渣,切割参数:速度 5-15m/min,功率 1000-3000W。
• 4.2.1 原料预处理
• 初加工为简单分拣、清洗、切割,深加工包含发酵、灭菌、调味、真空封装等复杂工序。
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