• 410/420（马氏体）：预热 200-300℃，焊后回火（600-700℃），防淬硬开裂。

• 7.2.3 市场竞争同质化

• 精密化与微型化：电子、新能源需求推动 ** 超薄铝件（≤0.5mm）、微小精密件（±0.01mm）** 加工，PCD 刀具、五轴联动、纳米级表面处理普及。

• 电子电器（占比 30%）：手机 / 电脑外壳、充电器、遥控器、插座、开关、连接器、散热风扇，以 ABS/PC/PA 为主。

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