• 加工范围:平面、台阶面、键槽、花键、箱体型腔、异形曲面、模具型腔、机架底座、固定板、齿轮箱体等各类非回转体复杂零件。
• 色母粒:着色,替代颜料,分散均匀、无色差。
• 超精密加工:微米级精度加工,用于航空航天、精密仪器、高端医疗器械核心部件。
• 编程:分层切削(每层≤0.5mm)、小切深、多次走刀、顺铣;避免 “一刀切”,减少切削力冲击。
• 加工范围:平面、台阶面、键槽、花键、箱体型腔、异形曲面、模具型腔、机架底座、固定板、齿轮箱体等各类非回转体复杂零件。
• 色母粒:着色,替代颜料,分散均匀、无色差。
• 超精密加工:微米级精度加工,用于航空航天、精密仪器、高端医疗器械核心部件。
• 编程:分层切削(每层≤0.5mm)、小切深、多次走刀、顺铣;避免 “一刀切”,减少切削力冲击。
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