• 技术员第一步审阅2D/3D图纸，确认材料、公差、表面要求、热处理要求、装配关系。重点分析：难加工位置、薄壁结构、深孔、尖角、狭小槽位。

• （三）成型工序：难点集中

• 电子电器（占比 30%）：手机 / 电脑外壳、充电器、遥控器、插座、开关、连接器、散热风扇，以 ABS/PC/PA 为主。

• 新材料与新工艺：双相钢、PH 钢、轻量化不锈钢合金应用；激光焊接、电解抛光、PVD 镀膜等高端工艺普及。

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