• 电子电器（占比 30%）：手机 / 电脑外壳、充电器、遥控器、插座、开关、连接器、散热风扇，以 ABS/PC/PA 为主。

• 时间：注射时间、保压时间、冷却时间（±2 秒），防止变形 / 缩痕 / 脱模困难。

• 装夹：真空吸附平台（-0.06MPa），无压痕、受力均匀，杜绝平口钳夹装。

• 去除加工：车削、铣削、钻孔、磨削、线切割、放电加工，通过切除多余材料成型，工业应用占比90%以上。

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